残血
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Intel未发布64核心被开盖:天生残血
因为只是不能用的工程样品,他索性来了个大卸八块,直接给开盖了。 这颗样品表面印刷着“Xeon vPRO XCC QWP3”,卸下顶盖后可以看到四颗计算芯片,彼此通过EMIB桥接方式…
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Intel未发布64核心被开盖:天生残血
因为只是不能用的工程样品,他索性来了个大卸八块,直接给开盖了。 这颗样品表面印刷着“Xeon vPRO XCC QWP3”,卸下顶盖后可以看到四颗计算芯片,彼此通过EMIB桥接方式…