晶圆厂
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美国芯片法案生效后 厂商抢补贴大战更激烈了
美国芯片法案搅局产业链 当地时间8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》（Chips and Science Act），并宣称将在5年内投资共计2800亿美元。 该法案有芯…
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英特尔或拿下芯片法案最多补贴 但代工市场格局难改变
原标题：美国芯片法案英特尔将获得最多补贴，但仍难改变代工市场格局 美国近日通过芯片法案，分析指出，美系半导体厂商将是主要受惠者，英特尔更将拿下最多补贴份额，但仍然难以撼动当前晶圆代…
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半导体设备最新报告！四大核心设备三种已突破 光刻机仍是痛
一、四大设备，晶圆厂80%支出 集成电路制造设备按类型分为氧化/扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、清洗设备与检测设备等；按工艺分为成熟工艺设备和先进工艺设备两种，成…
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被传在华为大本营共建晶圆厂 中芯国际回应了
原标题：中芯国际回应与华为共同成立晶圆厂传言：请以官方消息为准 对于网上有传言中芯国际南方公司和华为共同成立晶圆代工厂，中芯国际在投资互动平台表示： “半导体行业受多方关注度较高，…
