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中科院张国平：中国先进封装材料发展任重道远

图源：网络集微网消息，在14日举行的ICEPT 2021电子封装技术国际会议上，中国科学院深圳理工大学先进材料科学与工程研究所副所长张国平发表主题演讲表示，先进封装已成为超越摩尔…

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2021年10月14日