手机CPU性能怎么看好坏？手机CPU天梯图2018年4月最新版

kk数码网 • 2021年10月22日 am3:45 • 手机 • 阅读 290

时间过得很快，转眼间就进入到春暖花开的四月花季。相信进入新的季节，我们又开始新的工作模式和事情。而对于手机芯片厂商来说，无非就是加快产品的研发和投入。对于那些关注手机性能的朋友来说，第一关注的还是手机处理器。

可以说智能手机的高速发展，离不开处理器版本的高速更迭，毕竟决定一款手机性能好坏的决定性因素在于处理器。那么手机CPU性能怎么看呢？。为了让网友更为直观的了解最新手机处理器性能排行，小编还是每月实时更新了手机CPU天梯图2018年4月最新版，希望对关注手机性能的朋友有参考意义。

手机CPU性能怎么看手机CPU天梯图2018年4月最新版

此次手机电脑CPU天梯图更新，主要是在三月版的基础上，更新了某些新芯片和重点介绍三月新手机所采用的移动处理器。话不多说，下面来看看具体的手机CPU性能排行情况。

手机CPU天梯图2018年4月最新版（精简版）
高端CPU	高通	联发科	苹果	华为	三星	小米
			A10X Fusion
	骁龙845		苹果A11		Exynos 9810



	骁龙835			麒麟970	Exynos 8895


			A9X
			A10

	骁龙821
	骁龙821（低频版）
	骁龙820	Helio X30		麒麟960	Exynos 8890	澎湃S2
	骁龙820(低频版)		A9
	骁龙700系列	Helio P70
中端CPU	骁龙660 AIE版骁龙660	Helio P60 Helio X27		麒麟955
		Helio X25 MT6797T Helio P40
		Helio X23

	骁龙810(MSM8994)	Helio X20 MT6797		麒麟950	Exynos 7420
	骁龙653
	骁龙652(MSM8976)			麒麟670
	骁龙650 (MSM8956)	Helio P30
	骁龙808(MSM8992)	Helio X10 MT6795		麒麟935
	骁龙636
	骁龙630
	骁龙626				Exynos 7872
	骁龙625	Helio P25		麒麟659
	骁龙801	Helio P23 MT6763		麒麟658		澎湃S1
		Helio P20
	骁龙450			麒麟655
		Helio P10（MT6755）		麒麟930	Exynos 5433
		Helio P10（MT6755）		麒麟930
入门CPU	骁龙617(MSM8952)	MT6753		麒麟650
	骁龙450	MT6750		麒麟620
	骁龙435
	骁龙430	MT6737 MT6737T
	骁龙425(MSM8917)	MT6735

总所周知，在手机处理器市场，如今主要有高通、联发科、三星、华为、苹果几家占据。而苹果芯片主要用于自家设备，三星芯片也主要用于自家智能手机。唯独高通和联发科单纯研发和推广芯片，没有自家的智能手机，所以我们关注手机芯片主要关注高通和联发科两家即可。

下面主要来说说四月手机CPU天梯图更新，主要介绍上个月发布的新机所频频繁采用的手机处理器。

1、高通骁龙845（代表机型:小米MIX 2S和三星S9）

高通骁龙845采用10纳米制造工艺，基于第二代三星工艺，属于八核心设计。主要由4个大核和4个小核构成，大核主频高达2.8GHz，小核主频只有1.8GHz。八核心均为KRYO 385架构，并且大核支持三发射，内置Adreno 630图形处理器，主频大小为710MHz。总的来说，骁龙845的性能相比于骁龙835在CPU方面大致提升了25%，而GPU性能方面大致提升了30%，并且加入了AI新特性，通过DSP、CPU与GPU的合作来实现AI性能三倍与骁龙835的成绩。

2、高通骁龙636（代表机型:红米Note5和魅蓝E3）

骁龙636处理器是高通600系列最新产品，定位中端。规格方面，这颗芯片采用了先进的14nm FinFET工艺打造，与骁龙660一致的Kryo 260架构，4+4核心设计，其中4颗大核的最高主频为1.8Ghz，4颗小核为1.6Ghz，仅大核主频略低于骁龙660的2.2GHz。Kryo 260大致于公版的A72/A73相当，高通骁龙636采用big.little架构，其中四颗高性能大核用于极限负载，四颗高能效小核平衡功耗。GPU方面，高通骁龙636采用了Adreno 509显示核心，相对于上一代的骁龙630处理器在图形性能方面有10%的提升。

3、联发科P60（代表机型:OPPO R15）

联发科Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架构，内建四颗arm A73 2.0 Ghz处理器与四颗arm A53 2.0 Ghz处理器；采用台积电12nm FinFET制程工艺，是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。相较于上一代P系列产品Helio P23，Helio P60整体效能提升12%，执行大型游戏时的功耗降低25%，显著延长手机使用时间。